会议通知
会议日程
（最终日程以会议现场为准）
| 时间 |
题目 |
演讲嘉宾 |
| 08:30-08:45 |
开幕致辞 |
谢志鹏 教授/博士生导师清华大学 |
| 主办单位致欢迎词 |
朱啸峰 总经理新之联伊丽斯（上海）展览有限公司 |
| 开幕主持 |
傅仁利 教授/博士生导师南京航天航空大学 |
| 主持嘉宾：傅仁利 教授/博士生导师，南京航天航空大学 |
| 08:45-12：00 |
联合创新促发展，材料创新赢未来 |
周彦昭华为技术有限公司 |
| 陶瓷基板在功率半导体器件应用发展分析 |
常桂钦 主任株洲中车时代半导体有限公司 |
| 高端氮化硅陶瓷材料的发展与应用 |
孙峰 董事长中材高新氮化物陶瓷有限公司 |
| 中场休息，参观小展台（30min） |
| 高性能Al2O3和ZTA陶瓷基板的制备与应用 |
张立秋 院长潮州三环集团 |
| 氮化铝系列材料新技术与产业化状况 |
向其军 博士/副总经理福建华清电子材料科技有限公司 |
| 高热导氮化硅陶瓷的基础科学问题及其研究 |
曾宇平 研究员/博士生导师中国科学院上海硅酸盐研究所 |
| 12：00-13:30 |
参观展台 自助午餐 |
| 主持嘉宾：谢志鹏 教授/博士生导师，清华大学 |
| 13：30-17：00 |
氮化硅粉体燃烧合成制备技术与最新进展 |
李江涛 研究员/博士生导师中国科学院理化技术研究所 |
| 信诺超分散剂在粉体材料纳米化及氮化硅陶瓷浆料中的应用 |
陈永康 董事长安徽嘉智信诺化工股份有限公司 |
| 氮化硅基板产业化进程及应用 |
彭翔 副总经理/总工程师宜宾红星电子有限公司 |
| 中场休息，参观小展台（30min） |
| 陶瓷基板金属化技术及应用进展 |
傅仁利 教授/博士生导师南京航天航空大学 |
| 氮化物粉体及陶瓷材料生产工艺及其应用 |
刘卫平 技术副总福建臻璟新材料科技有限公司 |
| 氮化硅氮化铝AMB覆铜衬板工艺及性能评价 |
黄世东 副总经理浙江德汇电子陶瓷有限公司 |
| 17:00-18:00 |
沙发论坛（报告专家与参会代表互动） |
主持嘉宾：谢志鹏 教授/博士生导师清华大学 |
| 18:30-20:30 |
答谢晚宴 |
会议嘉宾
（最终出席嘉宾以会议现场为准）
参会指南
| 票种名称 |
价格 |
原价 |
票价说明 |
| 普通票 |
¥2600 |
¥2600 |
参会费用，费用包含11月29日午餐费用和晚宴费用，不包含住宿和其他费用 |
温馨提示酒店与住宿:为防止极端情况下活动延期或取消，建议“异地客户”与manbext客户端下载客服确认参会信息后，再安排出行与住宿。退款规则:活动各项资源需提前采购，购票后不支持退款，可以换人参加。
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